CEO-ul Xiaomi Lin Bin a anunțat în cadrul Qualcomm’s Snapdragon Tech Summit că noul flagship al companiei va avea cipul Snapdragon 865 integrat.
Astfel noul telefon al chinezilor va beneficia de tehnologia 5G pentru o conectivitate superioară, noi senzori video/foto (cel mai probabil camera de 108mp prezentă pe Mi CC9 să fie prezentă și pe Mi 10, e doar un zvon momentan), mai mult RAM și memorie internă.
Momentan ca asta ar fi tot ce știm despre viitorul Xiaomi Mi 10
Adițional Lin a mai adăugat că în 2020 Xiaomi va lansa peste 10 telefoane cu tehnologia 5G integrată.
